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什么是凸块制造(Bumping)技术

什么是凸块制造(Bumping)技术

凸块制造技术是各类先进封装技术得以进一步发展演化的基础,在集成电路封装中具有重要意义。倒装(FC)、扇出型(Fan-out)封装、扇入型(Fan-in)封装、芯片级封装(CSP)、三维立体封装)(3D)、系统级封装(SiP)等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制制造技术。硅通孔技术(TSV)、晶圆级封装(WLP......

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超越摩尔定律的芯片黑科技——SiP技术,巨头纷纷入局!

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SiP(System in Package) SiP(系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。...

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对IC封装的思考:扇形晶圆级封装新方法究竟采用

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晶圆级封装:适用于移动应用的有吸引力的封装解决方案 如今,许多电子系统仍然由多个元件组成,这些元件在晶片切割后单独封装,并且使用传统的印刷电路板互连。然而,这些年来...

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SMT基础知识,非常实用的电子元件表面贴装技术

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最近这几年,新材料以及新技术还有就是新的设备在不断的发展,标签印刷现在已经是一个比较独立的印刷门类了,下面会给大家详细的进行介绍。 目前有部分企业采用无水胶印印刷标...

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SMT生产线设备有哪些

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现在标签印刷的一些生产过程当中,空气中的微小污染物也会造成浪费的的现象,那么印刷厂对于这个难题也是比较头疼。到底该怎么解决呢?下面就来详细的介绍一下这方面的内容吧。...

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